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工艺能力

杭州景皇电子加工能力表

项目

生产能力

Quantity 



板类型

刚性板

1-30

柔性板

Yes 

刚柔结合板

Yes 

HDI 

1+6+1,4+N+4 

板材类型


FR4,CEM-1, BT,Polymide,Rogers,Arlon, Nelco 


HIGH TG 


HALOGEN FREE 


 HIGH FREQUENCY

最大成品板尺寸


20*30inch 

板厚范围


0.05-6.0mm 

最小线宽


3.0mil

最小线距


3.0mil 

外层最大铜厚


5OZ 

内层最大铜厚


5OZ 

最小机械钻孔


0.20mm 

最小激光钻孔


0.1mm 

激光钻孔板厚孔径比


1.2:1 

机械钻孔板厚孔径比


14:01

最小孔环


4mil 

最小阻焊桥宽


4mil 

最小字符线宽


4mil 

阻焊颜色


绿色、蓝色、红色、黄色、黑色、白色、亚光绿

字符颜色


白色、黄色、黑色

阻抗控制公差


5%

表面工艺


HASL 


ENIG 


OSP 


LEAD FREE HASL 


Plating Gold 


Immersion Ag 


Immersion Sn 

外形公差


±0.10mm 

板厚公差

0.21---1.0 

±0.1 

1.0--2.5 

±7% 

2.5-6.3 

±6% 

孔径公差

0-0.3 

+0.05mm 

0.31---0.8mm 

±0.05mm 

0.81-1.60mm 

±0.075mm 

1.61-2.49mm 

±0.075mm 

2.5-6.0mm 

+0.15/-0mm 

>6.0mm 

+0.3/-0mm 

精度指标

层与层图形重合度

±0.12mm 

图形对孔位精度

±0.13mm 

图形对板边精度

±0.15mm 

孔位与孔位精度

±0.13mm 

孔位对板边精度

±0.15mm 

线宽精度公差

+\- 0.02mm 

版权所有:杭州景皇电子科技有限公司

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